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Vernetzungstechnologie

Autodesk MoldflowAutodesk Moldflow bietet Geometrie-Unterstützung für dünnwandige Bauteile sowie dickwandige und Volumenkörperanwendungen. Der Vernetzungstyp kann je nach gewünschter Simulationsgenauigkeit und Auflösungszeit gewählt werden.

3D-Simulationen

Mithilfe einer Technik auf Basis eines Tetraeder-FEM-Netzmodells lassen sich 3D-Simulationen für komplexe Geometrien durchführen. Dies ist ideal für elektrische Stecker, dickwandige Komponenten sowie Geometrien mit stark schwankender Wanddicke.

Dual Domain-Technologie

Simulieren Sie mit Dual Domain™ Volumenmodelle mit dünnwandigen Teilen. Das direkte Arbeiten in den 3D- und CAD-Volumenkörpermodellen erleichtert Analysen und die Erstellung von Konstruktionsvarianten.

Mittelflächen-Vernetzungen

Für dünnwandige Bauteile können Sie zweidimensionale Flächennetze erstellen, denen Sie die gewünschte Wandstärke zuweisen.