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Spezielle Verarbeitungsprozesse

Nahezu alle Kunststoff-Spritzgussprozesse und spezialisierte Prozessanwendungen können simuliert werden.

Autodesk MoldflowGasinnendruck-Spritzgießen

Mithilfe leistungsstarker Funktionen bestimmen Sie die Position von Polymer- und Gaseinspritzpunkten, die vor der Gasinjektion einzuspritzende Kunststoffmenge und die optimale Größe und Position der Gaskanäle.

Sandwichverfahren (Co-Injection)

Visualisieren Sie den Vorschub von Außenhaut- und Kernmaterial im Formnest, und zeigen Sie das dynamische Verhältnis der beiden Materialien im Verlauf des Füllvorgangs an. Anhand der Ergebnisse optimieren Sie die Materialkombinationen und das Kosten/Nutzen-Verhältnis für das Produkt.

Spritzprägen (Injection Compression)

Mit den Funktionen für die Simulation gleichzeitiger oder sequenzieller Spritzprägungen lassen sich alle infrage kommenden Materialien, Teile- und Formkonstruktionen sowie Verarbeitungsbedingungen prüfen.

Umspritzung von Einlegeteilen

Simulationen zur Umspritzung von Einlegeteilen liefern Daten zur Auswirkung von Einlegeteilen auf den Schmelzfluss, die Kühlungsrate und den Teileverzug.

2-Komponenten-Spritzguss

Auch der 2-Komponenten-Spritzguss kann simuliert werden. Bei dieser Technik wird zunächst die erste Komponente gefüllt, das Werkzeug dann geöffnet und neu angesetzt und anschließend die zweite Komponente über die erste spritzgegossen.

Lichtdoppelbrechung

Zur Vorhersage der optischen Leistung von Kunststoff-Spritzgussteilen können Sie Änderungen im Brechungsindex bewerten, die in Folge prozessbedingter Belastungen und Spannungen auftreten. Evaluieren Sie unterschiedliche Materialien, Verarbeitungsbedingungen und Angusssteg- und Angusskanalkonstruktionen, um die Doppelbrechung im Teil zu steuern.

Reaktives Spritzgießverfahren

Analysieren Sie den Füllverlauf von Formteilen mit oder ohne faserverstärkte Vorformen. Verhindern Sie, dass es wegen einer vorzeitigen Aushärtung des Harzes zu Kurzschüssen kommt, und finden Sie Luftblasen sowie problematische Bindenähte. Balancieren Sie Ihre Angusssysteme, wählen Sie die optimale Maschinengröße, und prüfen Sie Duroplaste für unterschiedliche Anwendungen.

Mikrochip-Ummantelung

Simulieren Sie die Ummantelung von Halbleiterchips mit reaktiven Harzen und die Verbindungsflexibilität von Halbleiterchips. Stellen Sie Drahtverformungen im Formnest und Versätze des Systemträgers aufgrund ungleicher Druckverteilungen sicher dar.

Underfill-Ummantelung

Simulationen des Pressummantelungsprozesses (auch Flip-Chip-Ummantelung genannt) ermöglichen präzise Vorhersagen zum Fließverhalten des Ummantelungsmaterials im Formnest zwischen Chip und Substrat.